Intel объявила о выпуске своего первого 5G-модема XMM 8160, который поддерживает как диапазоны Sub-6, так и mmWave. Однако главной особенностью нового решения является поддержка модемом не только 5G, но также всех сетей предыдущих поколений: 2G, 3G и 4G, и все это в одной микросхеме. Поддерживается скорость передачи данных до 6 Гбит/сек. Модем может работать как каждый сам по себе (например, в роутере и т.п.), так и в охапке со сторонним процессором, например, в смартфоне.
Интеграция всех стандартов является главным отличием XMM 8160 от представленного два с гаком года назад первого в мире 5G-модема Qualcomm Snapdragon X50. Модем Qualcomm поддерживает только 5G, то бишь, для коммерческого устройства потребуется устанавливать два модема; один для сетей пятого поколения и второй для всех остальных, такое решение теоретически занимает больше места на печатной плате и употребляет больше энергии. Правда, лишь теоретически, поскольку модем 2G/3G/4G обычно уже встроен в SoC Qualcomm, а у Intel таких решений нет, то бишь, в каждом случае получается, что на плате нужно размещать два различных чипа. Более того, поскольку большую часть времени 5G-модем использоваться не будет из-за специфики покрытия этими сетями, SoC с интегрированным модемом будет демонстрировать наилучшую энергоэффективность.
По максимальной скорости модемы сопоставимы; X50 поддерживает скорость до 5 Гбит/сек.
Основным покупателем 5G-модемов Intel станет, по всей видимости, Apple. Правда, случится это не ранее 2020 года: сами модемы начнут поставляться только в финале 2019-го, а продукты на них выйдут в начале 2020 года. Это дает некоторую временную фору многочисленным китайским производителям, которые выпустят на ключевой для 5G рынок - североамериканский - первые смартфоны с поддержкой сетей пятого поколения уже в начале 2019 года.
Именно тем временем состоятся масштабные коммерческие запуски новых сетей в США и операторам, как ни крути, очень важно предлагать абонентам какие-то терминалы, так что это даст шанс китайцам получить хоть сколь-либо заметную долю рынка; в первую очередь идет речь о Lenovo с превосходно знаменитым американцам брендом Motorola.
Qualcomm значительно упростила производителям смартфонов процесс их разработки, выпустив готовые антенные модули для Sub-6 и mmWave, то бишь, тем не потребуется ничего делать с радиочастью. У Intel, кроме модема, пока ничего нет. Однако по-настоящему массовым 5G сделают, конечно, полностью интегрированные SoC со встроенными 5G-модемами. Пока их нет где бы то ни было из вендоров, однако в декабре планируется анонс новой флагманской платформы Qualcomm 800-ой серии, на глазок 855. Она в состоянии получить встроенный 5G-модем вместо отдельного чипа.
Intel также направляет свои решения китайским производителям смартфонов. Напомним, в начале февраля нынешнего года она начала сотрудничать по 5G с китайской Spreadtrum, благодаря чему на рынке появятся дешевые массовые чипсеты из ARM-процессора Spreadtrum и 5G-модема Intel. В ABI Research прогнозируют, что с помощью Apple и китайцев Intel сможет продать до 300 миллионов модемов XMM 8160 в течение их срока жизни.